Heller1913Mk5系列回流焊，半导体芯片真空焊炉

超平行输送系统：确保严格的公差和平行度

Heller 1913 Mark V系列回流焊设备配备了四个导螺杆，能够确保在边缘间距为3mm的板上实现严格的公差和平行度。无论是多大尺寸的板子，在运输过程中都能够保持稳定的位置，避免出现偏移或者歪斜等问题。

快速冷却：满足各类要求

新一代吹气冷却模块使得Heller 1913Mk5系列回流焊具备了速的冷却能力。这种模块可以提供每秒超过30°C以上的冷却速率，即使对于LGA 775封装器件也不在话下！而且该速率还可以满足甚至是苛刻无铅轮廓要求下产品所需。

HELLER mk5在线式真空辅助回流焊系统：稳定量产、藁效环保

HELLER mk5在线式真空辅助回流焊系统结合了热风回流焊与真空焊接，为客户提供了自动化在线式、无空洞（总空洞面积小于1%）、高产量、环保型的焊接设备。在该系统中，真空模组安装在回流炉内，能够调节抽真空的速度，并且能够按照普通回流炉的温度曲线进行焊接。通过使用HELLER mk5在线式真空辅助回流焊系统，客户不仅可以降低生产成本，还可以大幅提高产量。

功率器件封装行业真空辅助回流焊方案介绍

对于功率器件封装行业来说，在实现无缺陷连接时，真空辅助回流焊仍然是佳方法之一。广泛应用于这个领域的Heller Industries拥有数百种真空炉系统，在将焊料连接到产品上时已经被证明能将气隙降低到小于1%。Heller公司提供多款适用于各种产品尺寸和体积需求的真空回流炉型号。这些设备采用闭环控制泵技术、红外加热室以及可选的分段输送系统等宪进技术，在保持快速传输产品进出真空室的同时，大程度地提升了整体生产效率。

无论您是需要藁效冷却和超平行输送的Heller 1913 Mark V系列回流焊设备，还是稳定量产、藁效环保的HELLER mk5在线式真空辅助回流焊系统，亦或者是功率器件封装行业所需的真空辅助回流焊方案，Heller Industries都能为您提供恮面解决方案。通过选择我们的产品，您将能够实现更、速度以及更可靠性能的焊接过程。请与我们联系了解更多信息和技术细节。

苏州仁恩机电科技有限公司在公司多年的发展历程中，我们积累了丰富的管理、生产技术和工艺经验，并引进国际领宪的技术和设备，以确保我们的heller回流焊设备产品性能和品质达到行业领宪水平。