HELLER真空回流焊代理商苏州仁恩

Heller Industries 是回流焊技术的，成立于1960年，在二十世纪80年代制造完成HELLER 台全对流式回流炉。HELLER回流焊已广泛应用于集成电路封装、IGBT、MINI LED、汽车、医疗、3C、航天、、电力等电子工业应用行业。多年来，HELLER 与其客户一起合作，不断对设备进行持续改善和，已满足新的工艺要求。

HELLER 致力于，确保您与动态的、的技术变革保持同步。HELLER支持服务是您的回流和固化系统的，性能可靠、寿命长、质量。

• HELLER的工程人员响应客户的发展项目要求，从微小的改进到激进的新方法为我们所有的客户带来了显著的收益。通过将我们的回流和固化技术应用到他们的工艺中，增强了他们自己的竞争优势。

• HELLER 对其安装基地的支持包括美国、欧洲和亚洲的多个服务站，以及通过24小时传呼机号码可联系到服务工程师，我们还通过的RMATS(远程模块可访问技术服务)项目提供支持，该项目具有视频链接能力。这个的系统允许我们的服务工程师访问您的烤箱内部电子设备，无论您在哪里，无论何时您有什么问题，都可回答您的问题。

• HELLER烤箱在数十个国家运行使用，我们对地区问题的回应包括将欧洲安装软件翻译成当地语言的CE认证，以及满足新兴市场的需求。

HELLER真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段抽取真空，实现无空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。

的助焊剂回收系统少 维护时间，多生产时间，高产量！用收集瓶回收助焊剂,易更换清理；可实现在线保养维护,延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。

极富灵活性的下降斜率：

• 新平板式冷却模组，能满足严苛的温度曲线要求；

• 可达到3度／秒以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求；

• 特的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下多温区，多温控点;

即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求!

HELLER真空回流焊主要特点：

1.多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求

2.的真空效果：有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%以下

3.更高的生产效率：的生产能力，平均生产节拍在30-60秒

4.无油真空泵机组，可实现短降压时间

5.助焊剂回收系统，预防助焊剂残留